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V型槽利用特殊的切割工艺实现精确的光纤定位，以满足不同的需求，热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位，端面角度可按要求精确研磨，符合 Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。

利用特殊的切割工艺实现精确的光纤定位，以满足不同的需求;热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位;端面角度可按要求精确研磨;符合Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。

■ 特 点

高精度的纤芯间距（127µm \250µm）

多通道（1、2、4、8、16、32、64）

高可靠性

高精度的抛光角度

■ 应 用

平面光波导器件

阵列波导光栅器件

多通道微光学模块

■性能指标